依托先进设备集群、深厚工艺积淀与跨学科技术整合能力，我们全面覆盖微纳加工核心环节，可交付性能可靠、精度卓越的产品与高效协同的服务。目前已实现2/4/6英寸晶圆加工成熟覆盖，部分设备与工艺支持8英寸晶圆需求，以技术实力破解行业复合挑战。

一、核心工艺矩阵：精准把控每一步加工细节

围绕“精度、兼容、高效”三大核心，构建覆盖镀膜、光刻、键合等全流程的工艺体系，关键参数达行业领先水平，满足不同场景下的微纳结构制造需求。

1. 镀膜工艺：全域沉积，纳米级膜系架构

针对单层膜与复杂叠层需求，通过多材料兼容体系与跨工艺整合（ALD/PVD/等离子体增强CVD），实现纳米级精度膜系控制，同步保障良率与成本效率，支持科研定制到批量供应的全场景。

额外支持：开放靶材自适配通道，加速客户尖端材料验证进程。

2. 光刻工艺：超精细图形转移，适配多尺寸需求

覆盖从电子束光刻到DUV光刻的全精度范围，可实现10nm-1μm级图形转移，满足不同器件的精细度要求，衬底尺寸灵活适配从小样片到大尺寸晶圆。

3. 键合工艺：低温兼容，厚度无偏差

支持阳极键合、共晶键合、Si-Si/Al₂O₃-Al₂O₃常温键合，键合温度覆盖常温至400℃，释放材料耐候性限制，键合厚度无偏差，适配2/4/6/8英寸晶圆，保障器件封装可靠性。

4. 其他核心工艺

纳米压印

可定制镍母版/聚合物母版，适配蓝宝石、石英、硅等基底，实现微纳结构高效复制。

切割工艺

涵盖激光隐切、刀轮切割、红外切割，切割精度≤20μm，支持≤8英寸基板，保障器件成型一致性。

离子束抛光

针对硅/SOI/石英基底（≤4英寸），抛光精度达0.3nm@15×15μm，实现超光滑表面加工。

单点金刚石车削与注塑

擅长制造复杂自由曲面光学器件，面型无收缩、精度优异，满足高端光学元件的几何形状需求。

二、红外检测服务：高精度材料分析解决方案

傅里叶红外光谱检测系统

我们配备先进的傅里叶红外光谱仪，为各类材料提供高精度的红外光谱分析服务，支持从研发到生产的全流程质量控制与材料特性研究，广泛应用于微纳器件、光学薄膜、复合材料等领域的检测需求。

服务优势

• 高分辨率检测能力，捕捉材料细微的结构特征

• 宽波段覆盖范围，满足多种材料体系的检测需求

• 专业数据分析团队，提供定制化检测报告与解读

• 灵活的检测方案，支持科研样品与量产批次检测

三、特色工艺解决方案：针对性破解行业痛点

基于多年行业经验，针对特定应用场景沉淀专属工艺，为客户提供“量身定制”的技术方案：

• 低温ALD封装工艺：纵深比性能优异，WVTR≤10⁻⁵@双85试验，满足高可靠性封装需求。

• 高光谱三维阵列：通道数≥30，Z轴精度≤1nm，XY轴分辨率≤5μm，适配高光谱检测类器件。

• 非球面微透镜阵列加工：收缩率≤1%，表面粗糙度Ra≤5nm，面型精度RMS≤0.1μm、PV≤1μm，保障光学性能稳定。

• DUV加工超结构及EBL Si片MS DOE：支持超精细微纳结构制造，为前沿器件研发提供技术支撑。

• 大批量低成本量产晶圆镀膜：平衡量产效率与成本，满足行业规模化应用需求。

四、跨界协同：以技术耦合创造复合价值

借力半导体微纳加工、光学、MEMS、激光技术的跨学科积淀，我们打破单一工艺局限，在器件架构设计、工艺链整合、系统级优化中构建协同优势。

从“单一加工”到“整体解决方案”，我们以跨界洞察帮助客户攻克复杂技术难题，持续创造超越传统加工的附加价值，成为您创新路上的可靠伙伴。